Полуавтомат плазмохимического удаления фоторезиста "ПЛАЗМА-150МТ"

Установка предназначена для плазмохимического снятия фоторезиста с пластин диаметром до 150 мм при производстве изделий электронной техники. ФУНКЦИОНАЛЬНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ И ОСОБЕННОСТИ: удаление фоторезиста вне зоны газового разряда; групповая обработка пластин; контроль состояния элементов согласующего устройства; предварительный ИК нагрев обрабатываемых изделий; система ВЧ питания на основе генератора; вакуумная система на базе форвакуумного насоса с вакуумметром Baratron; устройства мягкой откачки и разгерметизации реактора для исключения турбулентных потоков; микропроцессорный контроль параметров технологического процесса; IBM совместимая двухуровневая система управления, удаленный доступ через Internet.Автоматический регулятор давления; Фронтальная панель установки встраивается в ЧП кл. 10/100. Диаметр обрабатываемых пластин 40, 60, 76 мм.